창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8856K35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8856K35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8856K35 | |
| 관련 링크 | 8856, 8856K35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CDS15FD511JO3 | MICA | CDS15FD511JO3.pdf | |
| .jpg) | AC1210JR-07470RL | RES SMD 470 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07470RL.pdf | |
| .jpg) | PHP00805H3741BST1 | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3741BST1.pdf | |
|  | M9370N | M9370N EPCOS SIP-5 | M9370N.pdf | |
|  | 739290001 | 739290001 Molex NA | 739290001.pdf | |
|  | 4.3nH | 4.3nH ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.3nH.pdf | |
|  | TCK900NP | TCK900NP TRIDENT DIP-20 | TCK900NP.pdf | |
|  | LT1206CS8$TRPBF | LT1206CS8$TRPBF LATTICE SMD or Through Hole | LT1206CS8$TRPBF.pdf | |
|  | KS5514B-16. | KS5514B-16. SAMSUNG DIP24 | KS5514B-16..pdf | |
|  | MM5447N | MM5447N ORIGINAL SMD or Through Hole | MM5447N.pdf | |
|  | GS8908-02A(TMP47C434N-3404) | GS8908-02A(TMP47C434N-3404) TOSHIBA IC | GS8908-02A(TMP47C434N-3404).pdf |