창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8853CPNG6JN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8853CPNG6JN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8853CPNG6JN2 | |
| 관련 링크 | 8853CPN, 8853CPNG6JN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 158AXZ6R3M | ELECTROLYTIC | 158AXZ6R3M.pdf | |
|  | MCU08050D4320BP100 | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4320BP100.pdf | |
|  | Y1628125K000T9R | RES SMD 125K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628125K000T9R.pdf | |
|  | TPS726126DCQRG4 | TPS726126DCQRG4 TI/BB SOT223 | TPS726126DCQRG4.pdf | |
|  | CMBT 5551(51) | CMBT 5551(51) CDIL SOT-23 | CMBT 5551(51).pdf | |
|  | MC10LEVP11DTR2G | MC10LEVP11DTR2G ONS TSSOP | MC10LEVP11DTR2G.pdf | |
|  | TAJA475M006YSN | TAJA475M006YSN AVX SMD or Through Hole | TAJA475M006YSN.pdf | |
|  | 2PA1774S NOPB | 2PA1774S NOPB NXP SOT323 | 2PA1774S NOPB.pdf | |
|  | 2SK1875-BL(TE85L,F | 2SK1875-BL(TE85L,F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1875-BL(TE85L,F.pdf | |
|  | MBI5026GF/GP | MBI5026GF/GP MBI SMD or Through Hole | MBI5026GF/GP.pdf | |
|  | MAX3222EBEAP | MAX3222EBEAP XR SMD or Through Hole | MAX3222EBEAP.pdf | |
|  | JFM3811F-2101-4F | JFM3811F-2101-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM3811F-2101-4F.pdf |