창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885362210017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885362210017 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSSA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250VAC | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X2, Y3 | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-10340-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885362210017 | |
| 관련 링크 | 8853622, 885362210017 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | C1005CH1H331K050BA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H331K050BA.pdf | |
![]() | C2225C224KBRAC7800 | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5664 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C224KBRAC7800.pdf | |
![]() | ABM8-28.375MHZ-B2-T3 | 28.375MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-28.375MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1822 | RES SMD 18.2K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1822.pdf | |
![]() | EPF7256EGI192-12N | EPF7256EGI192-12N ALTERA PGA | EPF7256EGI192-12N.pdf | |
![]() | RIVA-TNT2TM64 | RIVA-TNT2TM64 ORIGINAL BGA | RIVA-TNT2TM64.pdf | |
![]() | ST2N4403 Fe | ST2N4403 Fe ST TO-92 | ST2N4403 Fe.pdf | |
![]() | LVX273PW | LVX273PW FAIRCHILD TSSOP-20 | LVX273PW.pdf | |
![]() | H5MS1262EFP-75M | H5MS1262EFP-75M HY FBGA | H5MS1262EFP-75M.pdf | |
![]() | SN74LVTH162244DGGR. | SN74LVTH162244DGGR. TI TSSOP | SN74LVTH162244DGGR..pdf | |
![]() | ATE1H-6M3-10-Z | ATE1H-6M3-10-Z FUJISOKU SMD or Through Hole | ATE1H-6M3-10-Z.pdf | |
![]() | X1G001521003000 | X1G001521003000 SEI SMD or Through Hole | X1G001521003000.pdf |