창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012208062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012208062 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 732-7698-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012208062 | |
| 관련 링크 | 8850122, 885012208062 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233862184 | 0.18µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC233862184.pdf | |
![]() | 78253/35C | XFRMR MAX250 4KVDC 2.5 MH DIP | 78253/35C.pdf | |
![]() | L04022R7AHN | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04022R7AHN.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF12R0V | RES SMD 12 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF12R0V.pdf | |
![]() | 1808-22P/3000V | 1808-22P/3000V HEC 1808 | 1808-22P/3000V.pdf | |
![]() | 64F7145F50SH2 | 64F7145F50SH2 HIT SMD or Through Hole | 64F7145F50SH2.pdf | |
![]() | GAL20V10C-10LD/883 | GAL20V10C-10LD/883 Lattice DIP | GAL20V10C-10LD/883.pdf | |
![]() | MBRD10100CTL4G | MBRD10100CTL4G ON SOT-252 | MBRD10100CTL4G.pdf | |
![]() | MCP1631RD-MCC2 | MCP1631RD-MCC2 MICROCHIP Call | MCP1631RD-MCC2.pdf | |
![]() | L160DT70 | L160DT70 AMD SMD or Through Hole | L160DT70.pdf | |
![]() | RGSD6Y473J | RGSD6Y473J MURATAB-mm SMD or Through Hole | RGSD6Y473J.pdf | |
![]() | UIO-1 | UIO-1 ARESYS QFP | UIO-1.pdf |