창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-885012206056 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 885012206056 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-CSGP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 732-7975-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 885012206056 | |
관련 링크 | 8850122, 885012206056 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050D1740BP500 | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1740BP500.pdf | |
![]() | LA5522 | LA5522 SANYO ZIP-5 | LA5522.pdf | |
![]() | CLC520AJ-QML (5962-9169401MCA) | CLC520AJ-QML (5962-9169401MCA) NS CDIP-14 | CLC520AJ-QML (5962-9169401MCA).pdf | |
![]() | A1960Q | A1960Q SONY QFP | A1960Q.pdf | |
![]() | NE85634-T1-AZ | NE85634-T1-AZ NEC SOT89 | NE85634-T1-AZ.pdf | |
![]() | 6.3V330UF | 6.3V330UF rubycon/nippon/nichicon SMD or Through Hole | 6.3V330UF.pdf | |
![]() | U223 | U223 SILICONI CAN | U223.pdf | |
![]() | TSC500 | TSC500 ORIGINAL SOP20 | TSC500.pdf | |
![]() | PCIMX27VOP4A | PCIMX27VOP4A FSC BGA | PCIMX27VOP4A.pdf | |
![]() | LF80537GG0494MSLAF8 | LF80537GG0494MSLAF8 INTEL SMD or Through Hole | LF80537GG0494MSLAF8.pdf | |
![]() | ISP15818D | ISP15818D PHILIPS SMD or Through Hole | ISP15818D.pdf | |
![]() | HU52W151MCYS3PF | HU52W151MCYS3PF HIT SMD or Through Hole | HU52W151MCYS3PF.pdf |