창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012206026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012206026 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 732-7945-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012206026 | |
| 관련 링크 | 8850122, 885012206026 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | MURS340HE3_A/I | DIODE UFAST 400V 3A DO214AB | MURS340HE3_A/I.pdf | |
![]() | KSD1616ALTA | TRANS NPN 60V 1A TO-92 | KSD1616ALTA.pdf | |
![]() | ERA-8ARB4641V | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB4641V.pdf | |
![]() | PFS35-0R12F1 | RES SMD 0.12 OHM 1% 35W TO263 | PFS35-0R12F1.pdf | |
![]() | SDM4260CLU-6S | SDM4260CLU-6S EPSON SMD | SDM4260CLU-6S.pdf | |
![]() | M25P80=W25Q80 | M25P80=W25Q80 ST SOP-8 | M25P80=W25Q80.pdf | |
![]() | D8J897F942-7 | D8J897F942-7 CIJ SMD or Through Hole | D8J897F942-7.pdf | |
![]() | P87C52X2BA.512 | P87C52X2BA.512 NXP SMD or Through Hole | P87C52X2BA.512.pdf | |
![]() | S-816A26AMC-BAB-T2 | S-816A26AMC-BAB-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-816A26AMC-BAB-T2.pdf | |
![]() | MCP130-300FI/TO | MCP130-300FI/TO MICROCHIP TO-92 | MCP130-300FI/TO.pdf | |
![]() | EVQQ2W01W | EVQQ2W01W PANASONIC SMD or Through Hole | EVQQ2W01W.pdf |