창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO | |
| 관련 링크 | 8829CSNG5JP9 TC, 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0508YC102KAT2A | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508YC102KAT2A.pdf | |
![]() | LA100P10004 | FUSE CARTRIDGE 1KA 1KVAC/750VDC | LA100P10004.pdf | |
![]() | 416F32033IDR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033IDR.pdf | |
![]() | RL0816S-3R0-F | RES SMD 3 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-3R0-F.pdf | |
![]() | HD61903B-059-J1 | HD61903B-059-J1 HITACHI QFP | HD61903B-059-J1.pdf | |
![]() | IRF 2106 | IRF 2106 IRF DIP8 | IRF 2106.pdf | |
![]() | MT28F200B5-8BE | MT28F200B5-8BE MICRON TSOP-48 | MT28F200B5-8BE.pdf | |
![]() | A70PH2220AA0-J | A70PH2220AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70PH2220AA0-J.pdf | |
![]() | F549 C87789 | F549 C87789 N/A N A | F549 C87789.pdf | |
![]() | TLV5623IDG | TLV5623IDG TI MSOP8 | TLV5623IDG.pdf | |
![]() | LM7833 | LM7833 UTC TO220 | LM7833.pdf |