창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8829CPNG5CE9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8829CPNG5CE9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8829CPNG5CE9 | |
관련 링크 | 8829CPN, 8829CPNG5CE9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225WC102MATME | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WC102MATME.pdf | |
![]() | T25D337M016CSZ | 330µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 16V Nonstandard 180 mOhm @ 100kHz 0.335" L x 0.276" W (8.50mm x 7.00mm) | T25D337M016CSZ.pdf | |
![]() | T86E686M020EBSL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E686M020EBSL.pdf | |
![]() | FW80200M600SL58B | FW80200M600SL58B INT BGA | FW80200M600SL58B.pdf | |
![]() | 24TIAJC | 24TIAJC NO SMD or Through Hole | 24TIAJC.pdf | |
![]() | 11473-B | 11473-B ORIGINAL DIP | 11473-B.pdf | |
![]() | R0805F1K2 | R0805F1K2 YAGEO SMD or Through Hole | R0805F1K2.pdf | |
![]() | UPD160083N-052 | UPD160083N-052 NEC SMD or Through Hole | UPD160083N-052.pdf | |
![]() | B176S | B176S XILINX SOP-8 | B176S.pdf | |
![]() | W29C040-90J | W29C040-90J Winbond PLCC-32 | W29C040-90J.pdf |