창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8823CSNG5C09(CH08T0609) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8823CSNG5C09(CH08T0609) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8823CSNG5C09(CH08T0609) | |
| 관련 링크 | 8823CSNG5C09(, 8823CSNG5C09(CH08T0609) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3BLXAC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BLXAC.pdf | |
![]() | RP104PJ200CS | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 0804 | RP104PJ200CS.pdf | |
![]() | 1SS355GTE-17 | 1SS355GTE-17 Rohm SMD or Through Hole | 1SS355GTE-17.pdf | |
![]() | YD2003 | YD2003 YD SMD or Through Hole | YD2003.pdf | |
![]() | 4420P-002-151 | 4420P-002-151 BOURNS SOP20 | 4420P-002-151.pdf | |
![]() | C4745 | C4745 TOSHIBA TO-3P | C4745.pdf | |
![]() | CY7C1324F-133AC | CY7C1324F-133AC CYPRESS TQFP-100P | CY7C1324F-133AC.pdf | |
![]() | NE556NSR | NE556NSR TI SO14 | NE556NSR.pdf | |
![]() | SG55450J | SG55450J MSC DIP | SG55450J.pdf | |
![]() | 3SK299U73 | 3SK299U73 NEC SOT-343 | 3SK299U73.pdf | |
![]() | MAX489ESD-T | MAX489ESD-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX489ESD-T.pdf | |
![]() | MB7124B | MB7124B N/A DIP | MB7124B.pdf |