창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-88225034 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | Crouzet USA | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 88225034 | |
관련 링크 | 8822, 88225034 데이터 시트, Crouzet USA 에이전트 유통 |
![]() | CB30113R3ML | CB30113R3ML ABC SMD or Through Hole | CB30113R3ML.pdf | |
![]() | 33120S | 33120S ISD SMD or Through Hole | 33120S.pdf | |
![]() | TC5527BTRL-10L | TC5527BTRL-10L TOSH TSSOP | TC5527BTRL-10L.pdf | |
![]() | 290-162 | 290-162 SCHAFFNER SMD or Through Hole | 290-162.pdf | |
![]() | 3314J | 3314J BOURNS SMD or Through Hole | 3314J.pdf | |
![]() | PV36W103C01M15 | PV36W103C01M15 MURATA DIP | PV36W103C01M15.pdf | |
![]() | BH6046 | BH6046 ROHM PLCC-36 | BH6046.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-BF55 | K6T0808C1D-BF55 SAMSUNG SOP28 | K6T0808C1D-BF55.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB103 | C0805KRX7R9BB103 YAGEO SMD | C0805KRX7R9BB103.pdf | |
![]() | MAX8877EUK26-T | MAX8877EUK26-T MAX SOT23-5 | MAX8877EUK26-T.pdf | |
![]() | TO-3P(N) | TO-3P(N) TOSHIBA SMD or Through Hole | TO-3P(N).pdf | |
![]() | WSI53S1681AJ | WSI53S1681AJ WINBOND DIP | WSI53S1681AJ.pdf |