창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-881-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 881-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 881-1 | |
관련 링크 | 881, 881-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051J3R9CBTTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J3R9CBTTR.pdf | |
![]() | RT0805BRD0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0749R9L.pdf | |
![]() | 747280001 | 747280001 Molex SMD or Through Hole | 747280001.pdf | |
![]() | XC9201DK-1Y | XC9201DK-1Y XILINX TSSOP-8 | XC9201DK-1Y.pdf | |
![]() | RA472JT(5ERAP10E4720302) | RA472JT(5ERAP10E4720302) KYOCERA SMD or Through Hole | RA472JT(5ERAP10E4720302).pdf | |
![]() | 2027-60-B10 | 2027-60-B10 BOURNS SMD or Through Hole | 2027-60-B10.pdf | |
![]() | D42S16165LG5-A50-7JF | D42S16165LG5-A50-7JF NEC TSOP | D42S16165LG5-A50-7JF.pdf | |
![]() | SN75176BP. | SN75176BP. TI DIP | SN75176BP..pdf | |
![]() | ETB65020G200Z | ETB65020G200Z EXCELCELLELECTRO SMD or Through Hole | ETB65020G200Z.pdf | |
![]() | HIR805E4T | HIR805E4T HOLD BRIGHT SMD or Through Hole | HIR805E4T.pdf | |
![]() | SF12D-8329-M | SF12D-8329-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | SF12D-8329-M.pdf | |
![]() | PS321B1 | PS321B1 PARADE QFP80 | PS321B1.pdf |