창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8809 CSBNG4H99 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8809 CSBNG4H99 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8809 CSBNG4H99 | |
| 관련 링크 | 8809 CSB, 8809 CSBNG4H99 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512F169K | RES SMD 169K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F169K.pdf | |
![]() | 4114R-2-122 | RES ARRAY 13 RES 1.2K OHM 14DIP | 4114R-2-122.pdf | |
![]() | MBA02040C3920FC100 | RES 392 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3920FC100.pdf | |
![]() | PI74FCT162244CT | PI74FCT162244CT PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT162244CT.pdf | |
![]() | S1T8602B01-D0B0 | S1T8602B01-D0B0 SAMSUNG DIP8 | S1T8602B01-D0B0.pdf | |
![]() | MT8991AC | MT8991AC MITEL DIP | MT8991AC.pdf | |
![]() | NPIS65T561KTRF | NPIS65T561KTRF NIC SMD | NPIS65T561KTRF.pdf | |
![]() | LMH6657MA | LMH6657MA NS SOP8 | LMH6657MA.pdf | |
![]() | TSS4550-1A | TSS4550-1A TEMIC TQFP | TSS4550-1A.pdf | |
![]() | W27C010Q-70 | W27C010Q-70 WINBOND TSOP-32 | W27C010Q-70.pdf | |
![]() | GT2G278M64120 | GT2G278M64120 SAMW DIP | GT2G278M64120.pdf |