창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88-12-2492 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88-12-2492 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88-12-2492 | |
| 관련 링크 | 88-12-, 88-12-2492 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111FLBAT | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FLBAT.pdf | |
![]() | PS0020BE20033BH1 | 20pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia(25.00mm) | PS0020BE20033BH1.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC21K0 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC21K0.pdf | |
![]() | HGARAM001A | HGARAM001A ALPS SMD or Through Hole | HGARAM001A.pdf | |
![]() | 200MSP1T2B2M6RE | 200MSP1T2B2M6RE E-Switch SMD or Through Hole | 200MSP1T2B2M6RE.pdf | |
![]() | W24512AK-12 | W24512AK-12 WINBOND DIP | W24512AK-12.pdf | |
![]() | TEACL-STAMP | TEACL-STAMP FlexiPanel SMD or Through Hole | TEACL-STAMP.pdf | |
![]() | IDT72V3686L10PF | IDT72V3686L10PF IDT QFP-128 | IDT72V3686L10PF.pdf | |
![]() | 50RSV0.47M4X4.5 | 50RSV0.47M4X4.5 Rubycon DIP-2 | 50RSV0.47M4X4.5.pdf | |
![]() | XC2S150-5PQ208I | XC2S150-5PQ208I XILINX QFP208 | XC2S150-5PQ208I.pdf | |
![]() | EVM7YSW00B103 | EVM7YSW00B103 PANASONIC 44-10K | EVM7YSW00B103.pdf |