창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87CK38N-3627 (TCL-M06V2-T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87CK38N-3627 (TCL-M06V2-T) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87CK38N-3627 (TCL-M06V2-T) | |
| 관련 링크 | 87CK38N-3627 (T, 87CK38N-3627 (TCL-M06V2-T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG500ELL222MLP1S | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG500ELL222MLP1S.pdf | |
![]() | PM-5R0H305T-R | 3F Supercap 5V Radial, Can, Horizontal 70 mOhm 1000 Hrs @ 60°C 0.839" L x 0.433" W (21.30mm x 11.00mm) | PM-5R0H305T-R.pdf | |
![]() | 5256-RC | 500µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 260 mOhm Max Axial | 5256-RC.pdf | |
![]() | HM6264LFPI-15 | HM6264LFPI-15 HIT SOP | HM6264LFPI-15.pdf | |
![]() | 52609-1870 | 52609-1870 MOLEX SMD or Through Hole | 52609-1870.pdf | |
![]() | K6R4004C1A-JC20 | K6R4004C1A-JC20 SAMSUNG SOJ32 | K6R4004C1A-JC20.pdf | |
![]() | AD8370AREZ (6Y) | AD8370AREZ (6Y) ADI SMD or Through Hole | AD8370AREZ (6Y).pdf | |
![]() | PHI031B-2R2MS | PHI031B-2R2MS CYNTEC SMD or Through Hole | PHI031B-2R2MS.pdf | |
![]() | BUK753R1-40B | BUK753R1-40B PHNXP SMD or Through Hole | BUK753R1-40B.pdf | |
![]() | LT1996CDD/IDD/AIDD | LT1996CDD/IDD/AIDD LT SMD or Through Hole | LT1996CDD/IDD/AIDD.pdf | |
![]() | PAL22V10H25PC | PAL22V10H25PC N/A SMD or Through Hole | PAL22V10H25PC.pdf | |
![]() | TMS4764NL | TMS4764NL TI DIP | TMS4764NL.pdf |