창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8770-30001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8770-30001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8770-30001 | |
관련 링크 | 8770-3, 8770-30001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A182KBEAT4X | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A182KBEAT4X.pdf | |
![]() | GRM1886P1H110JZ01D | 11pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H110JZ01D.pdf | |
![]() | AF0603FR-0711KL | RES SMD 11K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0711KL.pdf | |
![]() | CRCW201059R0FKTF | RES SMD 59 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201059R0FKTF.pdf | |
![]() | MB81C81-55(CY7C197) | MB81C81-55(CY7C197) FUJ DIP24 | MB81C81-55(CY7C197).pdf | |
![]() | XBS400-4PQ208C | XBS400-4PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XBS400-4PQ208C.pdf | |
![]() | MC10322P | MC10322P MOTOROLA DIP-24 | MC10322P.pdf | |
![]() | AD9313ARM | AD9313ARM AD MSOP8 | AD9313ARM.pdf | |
![]() | S-817B15AUA-CWE-T2 | S-817B15AUA-CWE-T2 SEIKO SOT89-3 | S-817B15AUA-CWE-T2.pdf | |
![]() | SEAF-50-06.0-S-10-2-A-K-TR | SEAF-50-06.0-S-10-2-A-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SEAF-50-06.0-S-10-2-A-K-TR.pdf | |
![]() | PH01AP | PH01AP ORIGINAL c | PH01AP.pdf |