창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-875C21072 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 875C21072 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 875C21072 | |
관련 링크 | 875C2, 875C21072 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR301C334KAA | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301C334KAA.pdf | ||
VJ1825Y333JBGAT4X | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y333JBGAT4X.pdf | ||
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TCON-8.9-F | TCON-8.9-F EPSON QFP | TCON-8.9-F.pdf | ||
1009C/I | 1009C/I TI SOP- 8 | 1009C/I.pdf | ||
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6700CB-REN | 6700CB-REN D/C DIP | 6700CB-REN.pdf | ||
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2SC2878-A(TE2FT-31 | 2SC2878-A(TE2FT-31 Toshiba SOP DIP | 2SC2878-A(TE2FT-31.pdf | ||
RK73H1JTTD2703F | RK73H1JTTD2703F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD2703F.pdf | ||
5-493508-5 | 5-493508-5 Tyco con | 5-493508-5.pdf |