창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875115460007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875115460007 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-6468-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875115460007 | |
| 관련 링크 | 8751154, 875115460007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C75P-HE3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C75P-HE3-08.pdf | |
![]() | H31-003-200-11B | H31-003-200-11B GV SMD or Through Hole | H31-003-200-11B.pdf | |
![]() | IMP41C176P | IMP41C176P IMP PLCC44 | IMP41C176P.pdf | |
![]() | PMB5650 | PMB5650 INFINE SMD or Through Hole | PMB5650.pdf | |
![]() | ES1AE | ES1AE MCC DO-214AC | ES1AE.pdf | |
![]() | UPC1018C | UPC1018C NEC ZIP | UPC1018C.pdf | |
![]() | C5750X5R2A475MT000N | C5750X5R2A475MT000N TDK SMD | C5750X5R2A475MT000N.pdf | |
![]() | KE454U2313CFP | KE454U2313CFP KAWASAKI SMD or Through Hole | KE454U2313CFP.pdf | |
![]() | SS32G121MCXWPEC | SS32G121MCXWPEC HITACHI DIP | SS32G121MCXWPEC.pdf | |
![]() | 86224016001800 | 86224016001800 KYOCERA SMD or Through Hole | 86224016001800.pdf | |
![]() | MT2010P-070703CI | MT2010P-070703CI ORIGINAL SMD | MT2010P-070703CI.pdf | |
![]() | MAX830LEUK+T | MAX830LEUK+T MAXIM sot23 | MAX830LEUK+T.pdf |