창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87264-0852 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87264-0852 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87264-0852 | |
| 관련 링크 | 87264-, 87264-0852 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28B0625-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 280 Ohm @ 100MHz ID 0.310" Dia (7.87mm) OD 0.625" Dia (15.88mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28B0625-100.pdf | |
![]() | RMCF2010JT15K0 | RES SMD 15K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT15K0.pdf | |
![]() | MBB02070C1874FC100 | RES 1.87M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1874FC100.pdf | |
![]() | OPE | OMNI PROTECTIVE ENCLOSURE | OPE.pdf | |
![]() | HD44233B | HD44233B HIT DIP16 | HD44233B.pdf | |
![]() | EMPPC603CBG100R | EMPPC603CBG100R IBM BGA | EMPPC603CBG100R.pdf | |
![]() | XCV300EBG432AMS | XCV300EBG432AMS XILINX BGA | XCV300EBG432AMS.pdf | |
![]() | 3D PRO6830 | 3D PRO6830 PRT QFP | 3D PRO6830.pdf | |
![]() | TEA1402T | TEA1402T PHILIPS SMD | TEA1402T.pdf | |
![]() | 2SK1928-TE24R SOT263 | 2SK1928-TE24R SOT263 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1928-TE24R SOT263.pdf | |
![]() | LCMX0640C-4TN100C-3I | LCMX0640C-4TN100C-3I LATTICE QFP | LCMX0640C-4TN100C-3I.pdf | |
![]() | FX5545G2011V8-T2 | FX5545G2011V8-T2 VISHAY BGA | FX5545G2011V8-T2.pdf |