창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8709SBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8709SBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8709SBD | |
관련 링크 | 8709, 8709SBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ12EM2R7BAJME | 2.7pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R7BAJME.pdf | ||
TH3C685K035F1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685K035F1800.pdf | ||
EXB-N8V204JX | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 0804 | EXB-N8V204JX.pdf | ||
AD7620ABCZ | AD7620ABCZ AD BGA) | AD7620ABCZ.pdf | ||
L9700DT | L9700DT ST SMD or Through Hole | L9700DT.pdf | ||
K4X1G63PQ-FGC6 | K4X1G63PQ-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G63PQ-FGC6.pdf | ||
TLP781(D4-GR.F) TOS10+ | TLP781(D4-GR.F) TOS10+ TOSHIBA DIP4 | TLP781(D4-GR.F) TOS10+.pdf | ||
SP541 | SP541 SSOUSA ZIP4 | SP541.pdf | ||
5004034X00 | 5004034X00 MICROCHIP SMD or Through Hole | 5004034X00.pdf | ||
L-277A6GYW | L-277A6GYW KINGBRIGHT DIP | L-277A6GYW.pdf | ||
LM20AH | LM20AH NS TO | LM20AH.pdf | ||
TXC-03453BROG | TXC-03453BROG Transwitch NA | TXC-03453BROG.pdf |