창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8704CJ101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8704CJ101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8704CJ101 | |
| 관련 링크 | 8704C, 8704CJ101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M50020001 | 50MHz ±15ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M50020001.pdf | |
![]() | 24AA014H-I/SN | 24AA014H-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 24AA014H-I/SN.pdf | |
![]() | SS14MDP2 | SS14MDP2 NKK SMD or Through Hole | SS14MDP2.pdf | |
![]() | KFG5616Q1M-DEB0000 | KFG5616Q1M-DEB0000 SAMSUNG BGA63 | KFG5616Q1M-DEB0000.pdf | |
![]() | MT46H8M32LFB5-75AT:A | MT46H8M32LFB5-75AT:A Micron BGA90 | MT46H8M32LFB5-75AT:A.pdf | |
![]() | AT93C46BN-10SU-1.8 | AT93C46BN-10SU-1.8 ATMEL SOP8 | AT93C46BN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | 51234R3313MCD | 51234R3313MCD INTERSIL QFP44 | 51234R3313MCD.pdf | |
![]() | S448-43-220-43-870000 | S448-43-220-43-870000 MLL SMD or Through Hole | S448-43-220-43-870000.pdf | |
![]() | D4030 | D4030 NEC SMD | D4030.pdf | |
![]() | X2864BP12 | X2864BP12 XICOR DIP | X2864BP12.pdf | |
![]() | KS57C0002-Z6 | KS57C0002-Z6 ORIGINAL DIP | KS57C0002-Z6.pdf | |
![]() | IX0352CE | IX0352CE SHARP DIP44 | IX0352CE.pdf |