창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8700CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8700CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8700CJ | |
관련 링크 | 870, 8700CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40622CTT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CTT.pdf | |
![]() | HKQ0603U5N4C-T | 5.4nH Unshielded Multilayer Inductor 315mA 490 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U5N4C-T.pdf | |
![]() | TNPW2010154KBETF | RES SMD 154K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010154KBETF.pdf | |
![]() | SGI21L0669 | SGI21L0669 SUN BGA | SGI21L0669.pdf | |
![]() | AXK650245 | AXK650245 NAIS PCS | AXK650245.pdf | |
![]() | HT06CB104K | HT06CB104K KEMET SMD or Through Hole | HT06CB104K.pdf | |
![]() | ECS-300C-147.4 | ECS-300C-147.4 ECS SMD or Through Hole | ECS-300C-147.4.pdf | |
![]() | B201209D102TT | B201209D102TT JKMT 0805- | B201209D102TT.pdf | |
![]() | COPGD888XXX/VEJ | COPGD888XXX/VEJ NS LQFP | COPGD888XXX/VEJ.pdf | |
![]() | TAB8429H | TAB8429H TOSHIBA SMD or Through Hole | TAB8429H.pdf |