창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-86C75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 86C75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 86C75 | |
관련 링크 | 86C, 86C75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F5201XALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XALT.pdf | |
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![]() | BCM5461SA3KFB-P13 | BCM5461SA3KFB-P13 BROADCOM BGA-100P | BCM5461SA3KFB-P13.pdf | |
![]() | Q2220 | Q2220 QL PLCC68 | Q2220.pdf | |
![]() | PST7043 | PST7043 MITSUMI TO92 | PST7043.pdf | |
![]() | AF82US15 QS17ES | AF82US15 QS17ES INTEL BGA | AF82US15 QS17ES.pdf | |
![]() | SN74SSTU32864CGKER | SN74SSTU32864CGKER TI BGA | SN74SSTU32864CGKER.pdf | |
![]() | NX226 | NX226 ORIGINAL BGA | NX226.pdf | |
![]() | DSW1214 | DSW1214 ORIGINAL SOP | DSW1214.pdf | |
![]() | CL31B104KKCNE | CL31B104KKCNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B104KKCNE.pdf |