창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8681401RA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8681401RA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8681401RA | |
| 관련 링크 | 86814, 8681401RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 125V10A(BK/MCR-10A) | 125V10A(BK/MCR-10A) BUSSMANN SMD or Through Hole | 125V10A(BK/MCR-10A).pdf | |
![]() | ICL7660CB | ICL7660CB HG SMD or Through Hole | ICL7660CB.pdf | |
![]() | X30D-200 | X30D-200 ICS TSSOP | X30D-200.pdf | |
![]() | SG7812CK | SG7812CK SG TO-3 | SG7812CK.pdf | |
![]() | ST5090AD/TR2 | ST5090AD/TR2 ST SOP-28 | ST5090AD/TR2.pdf | |
![]() | E25.000M | E25.000M TI SMD or Through Hole | E25.000M.pdf | |
![]() | ELXJ350ETD272ML40S | ELXJ350ETD272ML40S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ350ETD272ML40S.pdf | |
![]() | 13H8086 CPB | 13H8086 CPB PHILIPS DIP24 | 13H8086 CPB.pdf | |
![]() | CN-3851 | CN-3851 TDK DIP-5 | CN-3851.pdf | |
![]() | RN-174-P | RN-174-P ROVINGNETWORKS SMD or Through Hole | RN-174-P.pdf |