창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250640001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250640001 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8319-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250640001 | |
| 관련 링크 | 8652506, 865250640001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | PME261JB5330KR30 | 0.033µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Paper, Metallized Radial 0.728" L x 0.307" W (18.50mm x 7.80mm) | PME261JB5330KR30.pdf | |
![]() | CRCW12063K48FKTB | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063K48FKTB.pdf | |
![]() | CMF5512K500BEEK | RES 12.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5512K500BEEK.pdf | |
![]() | TO1M4232 | TO1M4232 N/A SOIC-16 | TO1M4232.pdf | |
![]() | 24L02F(L02) | 24L02F(L02) ROHM TSSOP-8 | 24L02F(L02).pdf | |
![]() | MAX6314US28D3T | MAX6314US28D3T MAX SMD | MAX6314US28D3T.pdf | |
![]() | BFR 360F H6327 TR | BFR 360F H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BFR 360F H6327 TR.pdf | |
![]() | MZC400TS60S | MZC400TS60S YF SMD or Through Hole | MZC400TS60S.pdf | |
![]() | EP2SGX125GF1508C5 | EP2SGX125GF1508C5 ALTERA BGA | EP2SGX125GF1508C5.pdf | |
![]() | P89LPC915FDH/ | P89LPC915FDH/ NXP TSSOP-14 | P89LPC915FDH/.pdf | |
![]() | 1R50A63VDV | 1R50A63VDV ORIGINAL SMD or Through Hole | 1R50A63VDV.pdf | |
![]() | HMTSW-103-24-T-D-235 | HMTSW-103-24-T-D-235 SAMTECINC SMD or Through Hole | HMTSW-103-24-T-D-235.pdf |