창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865230245004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865230245004 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AS5H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 79mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 732-8290-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865230245004 | |
| 관련 링크 | 8652302, 865230245004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1240-P-T1 | RES SMD 124 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1240-P-T1.pdf | |
![]() | 2007394-3 | 2007394-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2007394-3.pdf | |
![]() | VMMK-1218 | VMMK-1218 AVAGO WLP | VMMK-1218.pdf | |
![]() | 0805 271 K 50V | 0805 271 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 271 K 50V.pdf | |
![]() | FQ1216MEPTH-3 | FQ1216MEPTH-3 PHILIPS NULL | FQ1216MEPTH-3.pdf | |
![]() | MT47H128M8HQ-25E | MT47H128M8HQ-25E MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M8HQ-25E.pdf | |
![]() | FCM2012KF-121T04 | FCM2012KF-121T04 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM2012KF-121T04.pdf | |
![]() | PLUT30220002 | PLUT30220002 BEHRINGER PLCC84 | PLUT30220002.pdf | |
![]() | MT28F321P20FG-80TE | MT28F321P20FG-80TE MICRON BGA | MT28F321P20FG-80TE.pdf | |
![]() | 110825VDBTR | 110825VDBTR TELCOM SMD or Through Hole | 110825VDBTR.pdf | |
![]() | 24IMO12-05-2 | 24IMO12-05-2 MELCHER/POWER-ONE SMD or Through Hole | 24IMO12-05-2.pdf |