창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865090543004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865090543004 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8405-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865090543004 | |
| 관련 링크 | 8650905, 865090543004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYH07BA439J02K | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 94 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07BA439J02K.pdf | |
![]() | 0318.250H | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.250H.pdf | |
![]() | 416F50033IAT | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033IAT.pdf | |
![]() | TXS2SS-L2-.5V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L2-.5V-Z.pdf | |
![]() | AT29BV010A-12JC | AT29BV010A-12JC ATM PLCC | AT29BV010A-12JC.pdf | |
![]() | S-93C66BDOI-J8T1G | S-93C66BDOI-J8T1G SEIKO SMD or Through Hole | S-93C66BDOI-J8T1G.pdf | |
![]() | 54F32LMQB/C | 54F32LMQB/C NS LCC | 54F32LMQB/C.pdf | |
![]() | RM12JTN820 | RM12JTN820 TA-I SMD or Through Hole | RM12JTN820.pdf | |
![]() | ATT3064J160-125 | ATT3064J160-125 ORIGINAL QFP | ATT3064J160-125.pdf | |
![]() | SF5406-TAP-E3 | SF5406-TAP-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF5406-TAP-E3.pdf | |
![]() | SMBR22N70T1 | SMBR22N70T1 MOTOROLA SOT-23 | SMBR22N70T1.pdf | |
![]() | BCM7402SRPB1G | BCM7402SRPB1G BCM BGA | BCM7402SRPB1G.pdf |