창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080663020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080663020 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 78m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 732-8465-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080663020 | |
| 관련 링크 | 8650806, 865080663020 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
|  | CRCW20108K20JNEF | RES SMD 8.2K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20108K20JNEF.pdf | |
| .jpg) | AT0805BRE07360KL | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE07360KL.pdf | |
|  | RT2300B6TR13 | RES NTWRK 27 RES MULT OHM 36LBGA | RT2300B6TR13.pdf | |
|  | EZR32LG330F128R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R69G-B0.pdf | |
|  | 121354-4 | 121354-4 AMP/TYCO AMP | 121354-4.pdf | |
|  | ISSI61C512-25N | ISSI61C512-25N ISSI DIP | ISSI61C512-25N.pdf | |
|  | CSG8362R8PD | CSG8362R8PD N/A SMD or Through Hole | CSG8362R8PD.pdf | |
|  | EP900DI-40 | EP900DI-40 ALTERA DIP | EP900DI-40.pdf | |
|  | S949126647 | S949126647 H PLCC-20 | S949126647.pdf | |
|  | EVQPJJ05T | EVQPJJ05T PANASONIC SMD or Through Hole | EVQPJJ05T.pdf | |
|  | TLP533-F | TLP533-F TOSHIBA DIP-6 | TLP533-F.pdf |