창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080562017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080562017 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-8516-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080562017 | |
| 관련 링크 | 8650805, 865080562017 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | XMLHVW-Q2-0000-0000LT550 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Cool 6200K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000LT550.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F6490V | RES SMD 649 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F6490V.pdf | |
![]() | RT22CX202 | RT22CX202 BOURNS SMD or Through Hole | RT22CX202.pdf | |
![]() | MH51 | MH51 MOSPEC SMBDO-214AA | MH51.pdf | |
![]() | OZ9938G | OZ9938G MICRO SO16 | OZ9938G.pdf | |
![]() | 1-66360-3 | 1-66360-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-66360-3.pdf | |
![]() | IGTB-NAA | IGTB-NAA ALCATEL PLCC-84 | IGTB-NAA.pdf | |
![]() | NP3404-BB2C | NP3404-BB2C AMCC BGA | NP3404-BB2C.pdf | |
![]() | B9(10)B-EH | B9(10)B-EH JST SMD or Through Hole | B9(10)B-EH.pdf | |
![]() | LP0419-X | LP0419-X PHILIPS BGA | LP0419-X.pdf | |
![]() | WD90C24A | WD90C24A ORIGINAL QFP | WD90C24A.pdf | |
![]() | CY29352-AXIT | CY29352-AXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY29352-AXIT.pdf |