창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080263016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080263016 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.25A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 52m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 732-8499-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080263016 | |
| 관련 링크 | 8650802, 865080263016 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | K821J15C0GF53L2 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821J15C0GF53L2.pdf | |
![]() | ADUM1100BRZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 100Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM1100BRZ.pdf | |
![]() | ALM-31222-TR1G | RF Amplifier IC GSM, PCS, W-CDMA, WiMAX 1.7GHz ~ 2.7GHz 22-MCOB (5x6) | ALM-31222-TR1G.pdf | |
![]() | 1673TV8 (28RDD) | 1673TV8 (28RDD) AGERE QFP | 1673TV8 (28RDD).pdf | |
![]() | G5V-1-12V/12VDC | G5V-1-12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5V-1-12V/12VDC.pdf | |
![]() | UA78L09 | UA78L09 TI SOP-8 | UA78L09.pdf | |
![]() | 15KP110CA | 15KP110CA CCD/GI P-600(DIP-2) | 15KP110CA.pdf | |
![]() | 1206 600R | 1206 600R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 600R.pdf | |
![]() | CL21B684MQ5NC | CL21B684MQ5NC ORIGINAL 0805 684M 6.3V | CL21B684MQ5NC.pdf | |
![]() | GI9614 | GI9614 GI SOP20 | GI9614.pdf | |
![]() | TM5600-10 | TM5600-10 TRANSMETA BGA | TM5600-10.pdf | |
![]() | CY2261SXC-1 | CY2261SXC-1 CYPRESS SOP | CY2261SXC-1.pdf |