창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080262015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080262015 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-8498-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080262015 | |
| 관련 링크 | 8650802, 865080262015 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 2510-54K | 18µH Unshielded Inductor 106mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | 2510-54K.pdf | |
![]() | SII3612CB196 | SII3612CB196 SIIICONIMAGE BGA | SII3612CB196.pdf | |
![]() | SST39VF400A70-4C-EK | SST39VF400A70-4C-EK SST TSSOP | SST39VF400A70-4C-EK.pdf | |
![]() | TO911XH | TO911XH TRUMPION QFP | TO911XH.pdf | |
![]() | 496160715 | 496160715 Molex SMD or Through Hole | 496160715.pdf | |
![]() | UHV-225A | UHV-225A TDK SMD or Through Hole | UHV-225A.pdf | |
![]() | Z84C0006PEC Z80CPU | Z84C0006PEC Z80CPU ZILOG DIP | Z84C0006PEC Z80CPU.pdf | |
![]() | PMR205AB6100M047 | PMR205AB6100M047 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PMR205AB6100M047.pdf | |
![]() | HSMP-3800. | HSMP-3800. HP S0T-23 | HSMP-3800..pdf | |
![]() | L64360A1-150 | L64360A1-150 LSI QFP | L64360A1-150.pdf | |
![]() | MR8985-0X3 | MR8985-0X3 PLESSEY SMD or Through Hole | MR8985-0X3.pdf |