창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080253011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080253011 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8494-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080253011 | |
| 관련 링크 | 8650802, 865080253011 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603JR-0715RL | RES SMD 15 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0715RL.pdf | |
![]() | CPF0603B698RE1 | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B698RE1.pdf | |
![]() | MBB02070C2478FCT00 | RES 2.47 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2478FCT00.pdf | |
![]() | Y1481500R000F0L | RES 500 OHM 10W 1% RADIAL | Y1481500R000F0L.pdf | |
![]() | BYW81-200 | BYW81-200 PH TO-220 | BYW81-200.pdf | |
![]() | SN75LBC180DN | SN75LBC180DN TI DIP | SN75LBC180DN.pdf | |
![]() | TL062 ID | TL062 ID TI SOP | TL062 ID.pdf | |
![]() | FK0950CC | FK0950CC ORIGINAL SMD | FK0950CC.pdf | |
![]() | 206-5ST | 206-5ST CTS SMD or Through Hole | 206-5ST.pdf | |
![]() | C3216JB1H105KT-G | C3216JB1H105KT-G TDK SMD or Through Hole | C3216JB1H105KT-G.pdf | |
![]() | TEST-3 | TEST-3 Multicore SMD or Through Hole | TEST-3.pdf | |
![]() | 745254-7 | 745254-7 TECONNECTIVITY HDP20Series22-26A | 745254-7.pdf |