창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865080243006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865080243006 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASLI | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 220mA @ 100kHz | |
임피던스 | 550m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 732-8489-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865080243006 | |
관련 링크 | 8650802, 865080243006 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | C0805C221J2GACTU | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C221J2GACTU.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1542 | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1542.pdf | |
![]() | MAX4078ESD+T | MAX4078ESD+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4078ESD+T.pdf | |
![]() | ST23G/ST-23G | ST23G/ST-23G KODENSHI DIP-2 | ST23G/ST-23G.pdf | |
![]() | D090505S-1W | D090505S-1W SUC SIP | D090505S-1W.pdf | |
![]() | LA4975 | LA4975 ORIGINAL SOPDIP | LA4975.pdf | |
![]() | AT24C01A.SI | AT24C01A.SI ATMEL SOP | AT24C01A.SI.pdf | |
![]() | AXK6F10335YP | AXK6F10335YP NAIS SMD or Through Hole | AXK6F10335YP.pdf | |
![]() | 74HC4049AFS | 74HC4049AFS TOSHIBA TSSOP-16 | 74HC4049AFS.pdf | |
![]() | XCR3032AVQ44I | XCR3032AVQ44I XILINX QFP | XCR3032AVQ44I.pdf | |
![]() | 3F84BBXZZ-TX8B | 3F84BBXZZ-TX8B SAMSUNG TQFP | 3F84BBXZZ-TX8B.pdf |