창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060563011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060563011 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 732-8591-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060563011 | |
| 관련 링크 | 8650605, 865060563011 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC07768RL | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07768RL.pdf | |
![]() | ISSI24WC16 | ISSI24WC16 N/A SOP8 | ISSI24WC16.pdf | |
![]() | TFK6204 | TFK6204 PHI DIP | TFK6204.pdf | |
![]() | R1170H351B-T1-FB | R1170H351B-T1-FB RICOH SOT89 | R1170H351B-T1-FB.pdf | |
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![]() | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F).pdf | |
![]() | FP6132-33GS3P | FP6132-33GS3P FITI SOT-23 | FP6132-33GS3P.pdf | |
![]() | 74LS590N | 74LS590N NS DIP16 | 74LS590N .pdf | |
![]() | LAH-50V123MS5 | LAH-50V123MS5 ELNA DIP-2 | LAH-50V123MS5.pdf | |
![]() | MPR-19193 | MPR-19193 SEGA DIP | MPR-19193.pdf |