창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060543005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060543005 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8585-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060543005 | |
| 관련 링크 | 8650605, 865060543005 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
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![]() | RG3216N-1210-D-T5 | RES SMD 121 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1210-D-T5.pdf | |
![]() | TNPU06033K60BZEN00 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06033K60BZEN00.pdf | |
![]() | BSC889N03MS | BSC889N03MS ORIGINAL QFN | BSC889N03MS.pdf | |
![]() | 6417709SBP133 | 6417709SBP133 HITACHI BGA | 6417709SBP133.pdf | |
![]() | FI-J30S-VF15N-R3000 | FI-J30S-VF15N-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-J30S-VF15N-R3000.pdf | |
![]() | 2SK64 | 2SK64 TOSHIBA CAN4 | 2SK64.pdf | |
![]() | 04C2002JP | 04C2002JP VISHAY DIP | 04C2002JP.pdf | |
![]() | V51216BLL-10TLI | V51216BLL-10TLI ISS SMD or Through Hole | V51216BLL-10TLI.pdf | |
![]() | RC2010FK-07 43RL | RC2010FK-07 43RL YAGEO PBFree | RC2010FK-07 43RL.pdf |