창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060445005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060445005 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 732-8534-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060445005 | |
| 관련 링크 | 8650604, 865060445005 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | BS000050BE10136BK1 | 100pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 | BS000050BE10136BK1.pdf | |
![]() | 0253010.M | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0253010.M.pdf | |
![]() | ERA-14EB154U | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB154U.pdf | |
![]() | RMCF0603FG68K1 | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG68K1.pdf | |
![]() | CMF2027R000JNBF | RES 27 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2027R000JNBF.pdf | |
![]() | 450BXA10MEFC12.5X20 | 450BXA10MEFC12.5X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 450BXA10MEFC12.5X20.pdf | |
![]() | FS19C-4S-0.5SH | FS19C-4S-0.5SH ORIGINAL SMD or Through Hole | FS19C-4S-0.5SH.pdf | |
![]() | DSO321SV 24MHZ 100PPM pb | DSO321SV 24MHZ 100PPM pb KDS 4P3225 | DSO321SV 24MHZ 100PPM pb.pdf | |
![]() | UPD67AMC-200-5A4-E1 | UPD67AMC-200-5A4-E1 NEC SOP | UPD67AMC-200-5A4-E1.pdf | |
![]() | BH2220FVM/GLS | BH2220FVM/GLS ROHM SMD or Through Hole | BH2220FVM/GLS.pdf | |
![]() | THAT4301 | THAT4301 THAT SOP | THAT4301.pdf | |
![]() | IF2424LS-1W/2W | IF2424LS-1W/2W ORIGINAL SMD or Through Hole | IF2424LS-1W/2W.pdf |