창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-861AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 861AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 861AI | |
| 관련 링크 | 861, 861AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S14F1073U | RES SMD 107K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1073U.pdf | |
![]() | CTCB0402F-060S | CTCB0402F-060S CENTRAL SMD | CTCB0402F-060S.pdf | |
![]() | H5201NL | H5201NL PULSE SOP | H5201NL.pdf | |
![]() | 94SA227X0010FBP | 94SA227X0010FBP SANYO SMD or Through Hole | 94SA227X0010FBP.pdf | |
![]() | CD74HC14PWRE4 | CD74HC14PWRE4 TI TSSOP | CD74HC14PWRE4.pdf | |
![]() | SSN74AHC1G02DBVR | SSN74AHC1G02DBVR TI SOT-23 | SSN74AHC1G02DBVR.pdf | |
![]() | AKM4385VT | AKM4385VT AKM TSSOP | AKM4385VT.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-20E/ML | DSPIC30F3011-20E/ML MICROCHIP QFN | DSPIC30F3011-20E/ML.pdf | |
![]() | 390R-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack | 390R-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack Kome SMD or Through Hole | 390R-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack.pdf | |
![]() | HA1630S03CMEL | HA1630S03CMEL RENESAS SOT23-5 | HA1630S03CMEL.pdf | |
![]() | 3SK249 / UO | 3SK249 / UO TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK249 / UO.pdf | |
![]() | DAC05CX1/883 | DAC05CX1/883 PMI DIP | DAC05CX1/883.pdf |