창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-860160672003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 860160672003 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ATLL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA @ 100kHz | |
임피던스 | 3.6옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 732-9581-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 860160672003 | |
관련 링크 | 8601606, 860160672003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | LM2576BU/TO-263 | LM2576BU/TO-263 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2576BU/TO-263.pdf | |
![]() | TEF5170 | TEF5170 ORIGINAL c | TEF5170.pdf | |
![]() | HS271 | HS271 HUAWEI QFP | HS271.pdf | |
![]() | A1707M | A1707M NEC SOP8 | A1707M.pdf | |
![]() | HBTGFR5210-L-J | HBTGFR5210-L-J INTEL TO220F | HBTGFR5210-L-J.pdf | |
![]() | FZ400R17KE3 | FZ400R17KE3 EUPEC SMD or Through Hole | FZ400R17KE3.pdf | |
![]() | T370F476M020AS | T370F476M020AS KEMET SMD or Through Hole | T370F476M020AS.pdf | |
![]() | MC9S08AC128CFG | MC9S08AC128CFG FREESCALE QFP44 | MC9S08AC128CFG.pdf | |
![]() | IDT77V1264 | IDT77V1264 IDT SMD or Through Hole | IDT77V1264.pdf | |
![]() | MCP6061-E/SN | MCP6061-E/SN MICROCHI SOIC-8 | MCP6061-E/SN.pdf | |
![]() | AK4627 | AK4627 AKM LQFP-48 | AK4627.pdf | |
![]() | CP08E | CP08E HITHACHI STUD | CP08E.pdf |