창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860160272007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860160272007 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 162mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-9412-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860160272007 | |
| 관련 링크 | 8601602, 860160272007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | MS221-732K-1% | MS221-732K-1% Caddock SMD or Through Hole | MS221-732K-1%.pdf | |
![]() | SW0145 | SW0145 MACOM QFN-28 | SW0145.pdf | |
![]() | CLA2158BW | CLA2158BW SPG CDIP | CLA2158BW.pdf | |
![]() | SLV4270-QS | SLV4270-QS Sumitomo con | SLV4270-QS.pdf | |
![]() | 100A1-1.1 | 100A1-1.1 HB SMD | 100A1-1.1.pdf | |
![]() | AM23LV32C | AM23LV32C ORIGINAL SOP16 | AM23LV32C.pdf | |
![]() | CL31F153ZBNC | CL31F153ZBNC SAM SMD or Through Hole | CL31F153ZBNC.pdf | |
![]() | TB1239ANG | TB1239ANG TOSHIBA DIP | TB1239ANG.pdf | |
![]() | TC7SET14FU(TE85L,F | TC7SET14FU(TE85L,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET14FU(TE85L,F.pdf | |
![]() | MH11771-BF2S-4F | MH11771-BF2S-4F FOXCONN SMD or Through Hole | MH11771-BF2S-4F.pdf | |
![]() | HY-DR312 | HY-DR312 HHY SMD or Through Hole | HY-DR312.pdf |