창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860131275004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860131275004 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATET | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 68mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-9400-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860131275004 | |
| 관련 링크 | 8601312, 860131275004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F7872CS | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F7872CS.pdf | |
![]() | M60037-0169S | M60037-0169S MIT BGL | M60037-0169S.pdf | |
![]() | SG3731AJ/883 | SG3731AJ/883 ORIGINAL CDIP | SG3731AJ/883.pdf | |
![]() | L78M15CX | L78M15CX ST SOT-82 | L78M15CX.pdf | |
![]() | TC4001BP(F | TC4001BP(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4001BP(F.pdf | |
![]() | AIC-5464AB | AIC-5464AB ST QFP-208 | AIC-5464AB.pdf | |
![]() | HM514260CZ7 | HM514260CZ7 HIT ZIP | HM514260CZ7.pdf | |
![]() | LMS1585AIT-3.3/NOPB | LMS1585AIT-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS1585AIT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | M-8R2JP2 | M-8R2JP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-8R2JP2.pdf | |
![]() | AF8280JIB | AF8280JIB INTEL BGA | AF8280JIB.pdf | |
![]() | T1455D | T1455D MORNSUN SMD or Through Hole | T1455D.pdf |