창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860080773003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860080773003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 820m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 732-9123-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860080773003 | |
| 관련 링크 | 8600807, 860080773003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0157.11 | FUSE BRD MNT 125MA 250VAC 125VDC | 3403.0157.11.pdf | |
![]() | ERA-1AEB1180C | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB1180C.pdf | |
![]() | TNPW080511K3BEEA | RES SMD 11.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080511K3BEEA.pdf | |
![]() | PMB5737FV3.552. | PMB5737FV3.552. infinon TQFP | PMB5737FV3.552..pdf | |
![]() | SP5000A | SP5000A SP DIP18 | SP5000A.pdf | |
![]() | LX-003/E27/MR16/GU10/E14 | LX-003/E27/MR16/GU10/E14 ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-003/E27/MR16/GU10/E14.pdf | |
![]() | 6094007 | 6094007 THOM SMD or Through Hole | 6094007.pdf | |
![]() | LM393JG | LM393JG TI CDIP8 | LM393JG.pdf | |
![]() | HYGOUEGOM-F2P | HYGOUEGOM-F2P HYNIX BGA | HYGOUEGOM-F2P.pdf | |
![]() | BLV36 | BLV36 PHILIPS TO-61 | BLV36.pdf | |
![]() | C4532CH2E223KT | C4532CH2E223KT TDK SMD or Through Hole | C4532CH2E223KT.pdf | |
![]() | MAX6427 | MAX6427 MAXIM NAVIS | MAX6427.pdf |