창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-85F6R19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 80 Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | Acrasil® 80 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.19 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 권선 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.343" Dia x 0.937" L(8.70mm x 23.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | OH85F6R19 OH85F6R19-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 85F6R19 | |
관련 링크 | 85F6, 85F6R19 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | SII164CT64V27 | SII164CT64V27 SII TQFP44 | SII164CT64V27.pdf | |
![]() | UM3166-27 | UM3166-27 TOSHIBA SMD or Through Hole | UM3166-27.pdf | |
![]() | XC2VPX70-6FF1704C | XC2VPX70-6FF1704C XILINX BGA | XC2VPX70-6FF1704C.pdf | |
![]() | XCV1000-FG680-4C | XCV1000-FG680-4C XILINX BGA | XCV1000-FG680-4C.pdf | |
![]() | max4489aua+ | max4489aua+ MAXIM SMD or Through Hole | max4489aua+.pdf | |
![]() | P300DB2003HR00G-2% | P300DB2003HR00G-2% ARCOTRONICS SMD or Through Hole | P300DB2003HR00G-2%.pdf | |
![]() | RSBL-AAA | RSBL-AAA ALCATEL PLCC | RSBL-AAA.pdf | |
![]() | 1812-5.49K | 1812-5.49K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-5.49K.pdf | |
![]() | IX1529PA | IX1529PA SHARP SOP28 | IX1529PA.pdf | |
![]() | LMN08DPA1R0M | LMN08DPA1R0M TAIYO SMD | LMN08DPA1R0M.pdf | |
![]() | CYP631266 | CYP631266 N/A QFP- - | CYP631266.pdf |