창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-857CM-0052P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 857CM-0052P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 857CM-0052P3 | |
관련 링크 | 857CM-0, 857CM-0052P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK28C0G2E271J | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G2E271J.pdf | |
![]() | 445W25D24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25D24M57600.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-50.000MHZ-XC-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-50.000MHZ-XC-E-T.pdf | |
![]() | SMSZ1024T1G | SMSZ1024T1G ON SMD or Through Hole | SMSZ1024T1G.pdf | |
![]() | 2CC27CK | 2CC27CK ORIGINAL DIP | 2CC27CK.pdf | |
![]() | X25097SI8-2.7A | X25097SI8-2.7A XILINX SOP | X25097SI8-2.7A.pdf | |
![]() | AZ1482 | AZ1482 BCD SOP | AZ1482.pdf | |
![]() | NJW1105M (TE1) | NJW1105M (TE1) JRC SOP30 | NJW1105M (TE1).pdf | |
![]() | 74LVC08APW NXP | 74LVC08APW NXP NXP TSSOP | 74LVC08APW NXP.pdf | |
![]() | X28C256DM-90/883B | X28C256DM-90/883B XICOR DIP | X28C256DM-90/883B.pdf | |
![]() | MSCDRI-73-120M | MSCDRI-73-120M MAGLAYERS SMD | MSCDRI-73-120M.pdf |