창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-855432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 855432 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 855432 | |
| 관련 링크 | 855, 855432 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A122KAT2A | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A122KAT2A.pdf | |
![]() | 02013J0R2PBWTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R2PBWTR.pdf | |
![]() | CRCW0805374KFKEB | RES SMD 374K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805374KFKEB.pdf | |
![]() | NQE7220MC SL7YQ | NQE7220MC SL7YQ INTEL BGA | NQE7220MC SL7YQ.pdf | |
![]() | W27F256K-12 | W27F256K-12 Winbond DIP | W27F256K-12.pdf | |
![]() | PUMD10+115 | PUMD10+115 NXP SOT | PUMD10+115.pdf | |
![]() | HCF1N5809 | HCF1N5809 MICROSEMI SMD | HCF1N5809.pdf | |
![]() | MB214M612PR-G | MB214M612PR-G FUJITSU PGA135 | MB214M612PR-G.pdf | |
![]() | LWSE-80-SC | LWSE-80-SC ORIGINAL SMD or Through Hole | LWSE-80-SC.pdf | |
![]() | TXN22125D000000 | TXN22125D000000 Intel SMD or Through Hole | TXN22125D000000.pdf | |
![]() | C457PT | C457PT PRX MODULE | C457PT.pdf |