창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8532-32K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8532(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 8532 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 680mA | |
| 전류 - 포화 | 320mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 770m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.880" L x 0.330" W(22.35mm x 8.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 다른 이름 | 8532-32K 480 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8532-32K | |
| 관련 링크 | 8532, 8532-32K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-30.000MHZ-D2Y-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-30.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | XPEHEW-01-R250-00FE5 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Neutral 4000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-01-R250-00FE5.pdf | |
![]() | TX2SA-L-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L-4.5V.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ123 | RES SMD 12K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ123.pdf | |
![]() | AC1206FR-07560KL | RES SMD 560K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07560KL.pdf | |
![]() | Y1691V0005AT0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1691V0005AT0L.pdf | |
![]() | SSP-T7/AF31 | SSP-T7/AF31 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP-T7/AF31.pdf | |
![]() | SN74LVC1G38DBVR | SN74LVC1G38DBVR TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G38DBVR .pdf | |
![]() | AS2806YM | AS2806YM AS SOT-25 | AS2806YM.pdf | |
![]() | TLP2409 | TLP2409 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2409.pdf | |
![]() | M68DEMO908GB60 | M68DEMO908GB60 FSL SMD or Through Hole | M68DEMO908GB60.pdf |