창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8532-27K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8532(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 8532 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.04A | |
| 전류 - 포화 | 520mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 330m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.880" L x 0.330" W(22.35mm x 8.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 다른 이름 | 8532-27K 480 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8532-27K | |
| 관련 링크 | 8532, 8532-27K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CTX300-4-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 1.2mH Inductance - Connected in Series 298.12µH Inductance - Connected in Parallel 672 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 620mA Nonstandard | CTX300-4-R.pdf | |
![]() | ADCOM3A | ADCOM3A LT DIP8 | ADCOM3A.pdf | |
![]() | MQK301-1528 | MQK301-1528 MURATA SMD or Through Hole | MQK301-1528.pdf | |
![]() | BSM181R | BSM181R SIEMENS SMD or Through Hole | BSM181R.pdf | |
![]() | BZX584C5V1/Z2 | BZX584C5V1/Z2 CJ SMD or Through Hole | BZX584C5V1/Z2.pdf | |
![]() | 23A-015G | 23A-015G MSI SMD or Through Hole | 23A-015G.pdf | |
![]() | VJ1812A102JXHTM | VJ1812A102JXHTM VISHAY 1812 | VJ1812A102JXHTM.pdf | |
![]() | CBH2X121SC-V6Z51 | CBH2X121SC-V6Z51 FCI con | CBH2X121SC-V6Z51.pdf | |
![]() | MD2900F | MD2900F MGCS QFP | MD2900F.pdf | |
![]() | D74HCT244C | D74HCT244C NEC DIP-20 | D74HCT244C.pdf | |
![]() | BD35605HFN-TR | BD35605HFN-TR ROHM SMD or Through Hole | BD35605HFN-TR.pdf |