창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8532-11J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8532(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 8532 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3.69A | |
| 전류 - 포화 | 2.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 26m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.880" L x 0.330" W(22.35mm x 8.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 다른 이름 | 8532-11J 480 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8532-11J | |
| 관련 링크 | 8532, 8532-11J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M2NP01H683J200AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2NP01H683J200AA.pdf | |
![]() | 08053C123KAT2A | 0.012µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C123KAT2A.pdf | |
![]() | ADV7495BBSTZ-170 | ADV7495BBSTZ-170 ADI TQFP | ADV7495BBSTZ-170.pdf | |
![]() | UA3046 | UA3046 ORIGINAL DIP | UA3046.pdf | |
![]() | 179324-523 | 179324-523 NEC QFP52 | 179324-523.pdf | |
![]() | CBK-2415SF | CBK-2415SF TDK SMD or Through Hole | CBK-2415SF.pdf | |
![]() | 8829CSNG4U60 (TOSHIBAB60QP1) | 8829CSNG4U60 (TOSHIBAB60QP1) ORIGINAL DIP-64 | 8829CSNG4U60 (TOSHIBAB60QP1).pdf | |
![]() | AD9864EB | AD9864EB AD SMD or Through Hole | AD9864EB.pdf | |
![]() | RN732ETTD95R3B25 | RN732ETTD95R3B25 KOA SMD | RN732ETTD95R3B25.pdf | |
![]() | MSL-324UB | MSL-324UB unityo SMD | MSL-324UB.pdf | |
![]() | RF2365PCBA-H | RF2365PCBA-H RF SMD or Through Hole | RF2365PCBA-H.pdf | |
![]() | SKND162 | SKND162 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKND162.pdf |