창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-850F2R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.938" L x 1.156" W(49.23mm x 29.36mm) | |
| 높이 | 0.656"(16.67mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 850F2.0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 850F2R0 | |
| 관련 링크 | 850F, 850F2R0 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ27D10E3/TR12 | DIODE ZENER 27V 3W DO204AL | 3EZ27D10E3/TR12.pdf | |
![]() | MCS04020D1021DE000 | RES SMD 1.02KOHM 0.5% 1/10W 0402 | MCS04020D1021DE000.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-4R70ELF | RES SMD 4.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-4R70ELF.pdf | |
![]() | 4816P-1-751LF | RES ARRAY 8 RES 750 OHM 16SOIC | 4816P-1-751LF.pdf | |
![]() | BUK7504-30B | BUK7504-30B PHILIPS TO-220 | BUK7504-30B.pdf | |
![]() | 710065 | 710065 Smarteq SMD or Through Hole | 710065.pdf | |
![]() | ICX045BCA-6 | ICX045BCA-6 SONY CDIP | ICX045BCA-6.pdf | |
![]() | MMS-H01(HV) | MMS-H01(HV) MMS SMD or Through Hole | MMS-H01(HV).pdf | |
![]() | LJ13-01127A | LJ13-01127A SAMSUNG QFP | LJ13-01127A.pdf | |
![]() | 73K324BL-AH | 73K324BL-AH TDK PLCC28 | 73K324BL-AH.pdf | |
![]() | SCN2674BC4A40 | SCN2674BC4A40 NXP PLCC | SCN2674BC4A40.pdf | |
![]() | 22111D | 22111D EXAR SMD | 22111D.pdf |