창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-850F150E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 89 Series "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2265 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.938" L x 1.156" W(49.23mm x 29.36mm) | |
| 높이 | 0.656"(16.67mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 850F150E | |
| 관련 링크 | 850F, 850F150E 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | B57227K112J2 | NTC Thermistor 1.1k Cylindrical Probe Assembly | B57227K112J2.pdf | |
![]() | SDB-520-2176 | SDB-520-2176 RSTAOSYN DIP16 | SDB-520-2176.pdf | |
![]() | D7AB | D7AB ORIGINAL LFCSP-8 | D7AB.pdf | |
![]() | S2061D | S2061D ST TO-220 | S2061D.pdf | |
![]() | CIH10T15NJNC(0603-15N) | CIH10T15NJNC(0603-15N) SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T15NJNC(0603-15N).pdf | |
![]() | WISMO218-1101293 | WISMO218-1101293 WAVECOMSA SMD or Through Hole | WISMO218-1101293.pdf | |
![]() | 2010-300K | 2010-300K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-300K.pdf | |
![]() | LLK1J562MHSB | LLK1J562MHSB NICHICON DIP | LLK1J562MHSB.pdf | |
![]() | VI-BNZ-CV | VI-BNZ-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-BNZ-CV.pdf | |
![]() | 216TCFCGA15FH(9700) | 216TCFCGA15FH(9700) ATI BGA | 216TCFCGA15FH(9700).pdf | |
![]() | FW82810 (SL3P7) | FW82810 (SL3P7) INTEL REELPACKING | FW82810 (SL3P7).pdf |