창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8506301YA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8506301YA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MIL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8506301YA | |
관련 링크 | 85063, 8506301YA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3640JC222KAT9A | 2200pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640JC222KAT9A.pdf | |
![]() | 445C35J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35J25M00000.pdf | |
![]() | 416F250X2IAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IAT.pdf | |
![]() | MN101C28CKG | MN101C28CKG PAN QFP | MN101C28CKG.pdf | |
![]() | RGP10M T/B | RGP10M T/B GS SMD or Through Hole | RGP10M T/B.pdf | |
![]() | 2105-1X6BGKB | 2105-1X6BGKB SYSCONTEK SMD or Through Hole | 2105-1X6BGKB.pdf | |
![]() | T354G126M025AS | T354G126M025AS KEMET DIP | T354G126M025AS.pdf | |
![]() | ABSM2-19.6608-4 | ABSM2-19.6608-4 ORIGINAL SMD | ABSM2-19.6608-4.pdf | |
![]() | CH46231 | CH46231 CANON TQFP | CH46231.pdf | |
![]() | HGZM50001 | HGZM50001 CPCLARE SMD or Through Hole | HGZM50001.pdf | |
![]() | FJP3305H2/H1TU | FJP3305H2/H1TU FAIRCHILD TO-220 | FJP3305H2/H1TU.pdf | |
![]() | SCT224GZ | SCT224GZ SCT DIP | SCT224GZ.pdf |