창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-850/512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 850/512 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 850/512 | |
| 관련 링크 | 850/, 850/512 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MBRH12080 | DIODE MODULE 80V 120A D-67 | MBRH12080.pdf | ||
![]() | 1537-08F | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.22A 150 mOhm Max Axial | 1537-08F.pdf | |
![]() | D81816GC | D81816GC NEC QFP | D81816GC.pdf | |
![]() | XCS30-PQ208C | XCS30-PQ208C XILINX QFP | XCS30-PQ208C.pdf | |
![]() | N7480A | N7480A S DIP-14P | N7480A.pdf | |
![]() | QB-78KOSKXIMINI | QB-78KOSKXIMINI RENESAS SMD or Through Hole | QB-78KOSKXIMINI.pdf | |
![]() | HK2W157M25040 | HK2W157M25040 SAMW DIP2 | HK2W157M25040.pdf | |
![]() | SN74HCU04PWG4 | SN74HCU04PWG4 TI TSSOP14 | SN74HCU04PWG4.pdf | |
![]() | 106R9016 | 106R9016 AVX SMD or Through Hole | 106R9016.pdf | |
![]() | LTSTC150GKT | LTSTC150GKT LITEON SMD or Through Hole | LTSTC150GKT.pdf | |
![]() | CLA3538BA | CLA3538BA NO DIP-40 | CLA3538BA.pdf |